马来西亚领导人周一宣布计划建设一个大型半导体设计园区，旨在提升这个东南亚国家在全球芯片行业中的地位。
据德国科技巨头博世称，马来西亚几十年来一直是半导体行业的重要参与者，估计占全球后端制造业的 13%。
总理安瓦尔·易卜拉欣周一表示，现在它希望超越生产领域，成为芯片设计巨头。
安瓦尔在一次演讲中提到这家英国芯片设计巨头时表示，“我很高兴宣布建立东南亚最大的 IC（集成电路）设计园区，该园区将容纳世界级的主力租户，并与 Arm 等全球公司合作” 。
他说，该公园将位于雪兰莪州，但没有提供任何有关成本和时间表的细节。
法新社已联系 Arm 请其置评。
该项目将标志着马来西亚迈出的重要一步，马来西亚长期以来一直是芯片制造中心，其北部岛屿槟城拥有许多设施，通常被称为该国的硅谷。
近年来，华盛顿和北京之间在先进技术（尤其是半导体）方面的紧张关系迫使许多公司考虑将其制造业务从中国转移到马来西亚、越南和印度等其他国家。
马来西亚政府正在积极寻求对其半导体行业的投资，安瓦尔表示，该国应该利用过去发展该行业的机会做得更好。
他周一表示，事实上，我们在技术投资方面错失了机会，因此我们必须重新制定战略。
