吉隆坡，马来西亚 和马六甲， 马来西亚, 2023 年 6 月 13 日 /PRNewswire/ — 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）今天宣布计划扩大其在美国的内部制造足迹 马来西亚 拥有两个新的组装和测试工厂 吉隆坡 和马六甲。 总之，这些新投资将支持 TI 计划到 2030 年将其 90% 的组装和测试操作内部化，以更好地控制供应。
马来西亚投资发展局标志
德州仪器 (TI) 新组装和测试工厂的早期计划渲染图，该工厂位于马来西亚吉隆坡，毗邻公司现有的组装和测试工厂。
德州仪器 (TI) 位于马来西亚马六甲的新组装和测试工厂的早期计划渲染图，该工厂毗邻该公司现有的组装和测试工厂。
YB参议员 东姑拿督斯里乌达玛再夫鲁宾东姑阿都阿兹投资、贸易和工业部长 (MITI) 表示：“我们对德州仪器 (TI) 对马来西亚投资生态系统的持续信心感到鼓舞。TI 扩大其组装和测试业务的计划反映了 马来西亚的 在全球半导体供应链中的明确定位，同时补充我们新投资政策和新工业总体规划的重点，即吸引高科技、高价值投资以支持我们日益数字化的全球和国内经济。 此外，TI 扩大在我国的投资足迹不仅会加强国内价值链，还会为马来西亚人创造以知识为基础的高收入就业机会。”
扩张的时机也与 马来西亚的 加强半导体产业生态系统和推动经济增长的更广泛战略。
马来西亚投资发展局 (MIDA) 首席执行官 Datuk Wira Arham MIDA 重申 MIDA 致力于促进 TI 的扩张和培育协作生态系统。 他强调说：“MIDA 完全致力于支持 TI 的扩张计划，这不仅会为该国带来重大投资，还会增强模拟和嵌入式处理制造能力。这种伙伴关系进一步巩固了 马来西亚的 成为该地区半导体创新的领先中心。”
宣布的扩张反映了 TI、马来西亚政府，特别是 MITI 和 MIDA 的共同努力，以加强 马来西亚的 站在半导体行业。 这些举措旨在推动经济增长、吸引投资和促进知识交流，为国家的整体发展做出贡献。
TI 组装和测试制造业务副总裁 Yogannaidu Sivanchalam 表示：“这些投资是 TI 长期战略的一部分，旨在扩大我们的内部制造能力，以支持日益增长的半导体需求并提供更好的供应保证。TI 很自豪能够一直在经营 马来西亚 50 多年来，我们扩大后端制造的决定反映了 马来西亚 这对 TI 的未来至关重要。”
扩展于 吉隆坡
TI 最近购买了位于其现有组装和测试工厂旁边的建筑物 吉隆坡 占地 18 英亩。 潜在投资高达 96亿令吉，公司计划将该建筑改建为拥有超过100万平方英尺洁净室空间的组装和测试工厂。 预计将于今年晚些时候开工，最早将于 2025 年投产。新工厂将与公司现有工厂相连，全面建成后将在当地创造近 1,300 个工作岗位。
马六甲正在进行施工
TI 还在其现有的马六甲组装和测试工厂旁边建造一个新的六层组装和测试工厂。 新工厂将包括超过 400,000 平方英尺的洁净室空间，并将与 TI 现有工厂相连。 潜在投资高达 50亿令吉，这家新工厂全面建成后将支持多达 500 个当地工作岗位，预计最早将于 2025 年投产。
构建下一个组装和测试时代 马来西亚
在全面投产时，TI 在 马来西亚 将以先进的工厂自动化为特色，每天组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将用于从可再生能源到电动汽车的任何地方的电子产品。
在这两家工厂中，将采用强调节能设计的对环境负责的施工方法，以满足能源与环境设计领导力 (LEED) 建筑评级系统中最高级别的结构效率和可持续性之一：LEED 金奖。 工厂中的先进设备将减少每个芯片的浪费、水和能源消耗，进一步表明 TI 对负责任、可持续制造的承诺。
投资内部制造
TI 在全球拥有、区域多元化的内部制造业务方面拥有悠久的历史。 该公司在全球拥有 15 个制造基地，包括晶圆厂、组装和测试工厂以及凸点和探针设施。
TI 计划到 2030 年在内部制造其 90% 以上的产品，TI 有能力在未来几十年为客户提供地缘政治上可靠的产能。
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关于美达
MIDA 是政府在投资、贸易和工业部 (MITI) 下的主要投资促进和发展机构，负责监督和推动对制造业和服务业的投资 马来西亚. MIDA 总部位于吉隆坡中环广场，拥有 12 个区域办事处和 21 个海外办事处。 MIDA 继续成为企业的战略合作伙伴，以抓住这个时代技术革命带来的机遇。 欲了解更多信息，请访问 www.mida.gov.my 在 Twitter、Instagram、Facebook、LinkedIn、TikTok 和 YouTube 频道上关注我们。
关于德州仪器
德州仪器公司（纳斯达克代码：TXN）是一家全球半导体公司，为工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。 今天，我们热衷于通过半导体使电子产品更实惠，从而创造一个更美好的世界，因为每一代创新都建立在上一代的基础上，使我们的技术更小、更高效、更可靠和更实惠——使半导体有可能进入电子产品无处不在。 我们将此视为工程进展。 这是我们几十年来一直在做的事情。 了解更多信息 TI.com.
消息来源德州仪器公司
