中美科技战中马来西亚成为芯片公司的热点

随着中美紧张局势促使企业实现业务多元化，马来西亚正在成为半导体工厂的热点。

LSE IDEAS 数字国际关系项目负责人肯德里克·陈 (Kenddrick Chan) 表示：“马来西亚拥有完善的基础设施，在半导体制造流程的‘后端’方面拥有大约 50 年的经验，特别是在组装、测试和封装方面。”伦敦政治经济学院外交政策智库。

半导体——从智能手机到汽车等各种产品中的关键部件——一直处于中美技术战的中心。

美国芯片巨头 英特尔 2021年12月表示将 投资超过70亿美元 在马来西亚建设芯片封装测试工厂，预计2024年投产。

英特尔马来西亚董事总经理 Aik Kean Chong 告诉 CNBC：“我们投资马来西亚的决定植根于其多元化的人才库、完善的基础设施和强大的供应链。”

英特尔首个海外生产工厂 是于 1972 年投资 160 万美元在槟城兴建的组装厂。 该公司随后在马来西亚增加了一个完整的测试设施以及一个开发和设计中心。

另一家美国芯片巨头， 格罗方德公司， 在九月 在槟城开设枢纽 与新加坡、美国和欧洲的工厂一起“支持全球制造业务”。

GlobalFoundries 新加坡公司高级副总裁兼总经理 Tan Yew Kong 表示：“地方政府的前瞻性政策和大力支持以及 InvestPenang 等合作伙伴为该行业的蓬勃发展建立了强大的生态系统。”

德国顶级芯片制造商 英飞凌 2022 年 7 月表示将在居林建造第三个晶圆制造模块，而荷兰芯片设备制造商的主要供应商 Neways 阿斯麦公司，上个月说的 将在巴生兴建新生产设施。

Insignia Ventures Partners 创始管理合伙人 Yinglan Tan 表示：“马来西亚的优势一直在于其包装、组装和测试方面的熟练劳动力，以及较低的相对运营成本，使出口产品在全球更具竞争力。” 他补充说 林吉特 目前的地位使该国成为“对外国球员有吸引力的地方”。

马来西亚投资发展局在一份报告中表示，马来西亚占据全球芯片封装、组装和测试服务市场13%的份额。 2月18日报告。 由于全球芯片需求疲软，2023 年半导体器件和集成电路出口增长 0.03%，达到 3874.5 亿马来西亚林吉特（814 亿美元）。

马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里黄秀海表示，许多中国公司将部分生产转移到马来西亚，称该国为中国的“加一”。

马来西亚投资、贸易和工业部长扎夫鲁·阿齐兹 (Zafrul Aziz) 告诉 CNBC 一月份，马来西亚的目标是专注于芯片制造工艺的“前端”，而不仅仅是“后端”。 前端工艺涉及晶圆制造和光刻，而后端工艺则侧重于封装和组装。

为了发展该国的半导体生态系统并吸引投资，马来西亚于一月份成立了国家半导体战略工作组， 当地媒体报道。

相似地， 印度、日本等国家已经 一直在吸引外国公司在当地设立业务，因为它们的目标是成为与美国、台湾和韩国齐名的主要芯片中心。

印度2月批准建设 三个半导体工厂 投资额超过150亿美元。 印度6月批准美国存储芯片巨头 美光的 计划设立半导体部门。

同月，全球最大代工芯片制造商 台积电 开设第一家日本工厂 在中美关系紧张之际，该公司正在从台湾转向多元化。

由于担心中国可能将先进芯片技术用于军事目的，华盛顿于 2022 年 10 月出台了全面规则，旨在限制中国获得先进芯片技术。 去年，美国宣布新规 阻止美国芯片设计商英伟达向中国出售先进的人工智能芯片。

“马来西亚和整个亚洲都准备从中美科技战争中受益，先进半导体芯片的获取正在被武器化，成为建立全球技术霸主地位的工具，”公共政策咨询 Access Partnership。

2022 年进行的一项官方研究表明 四分之三的马来西亚工人在新加坡 是熟练或半熟练的，凸显了该国的人才流失问题。

Insignia Ventures Partners 的 Tan 表示：“供应链多元化产生的需求能否通过国内足够的技术人才供应来满足，仍然是一个持续的运营挑战。”

9月马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣 表示政府正在寻求吸引技术熟练的马来西亚人回国并为国家做出贡献。